任何半导体制造设备在制造、包装、运输、安装、使用、停用与废弃过程中使用的电力及原料都需要消耗能源，根据业界常用的能源节约信息与措施，发现设备寿命周期内的使用阶段，如电力和原料的使用率，是分析能源节约的最佳阶段。因此，在寿命周期内减少能源的使用可以改善半导体制造设备的环境影响。
        SEMI 协会很早就制定了半导体设备能耗方面的标准SEMI S23 -GUIDE FOR ENERGY, UTILITIES, AND MATERIALS USE EFFICIENCY OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT，作为半导体制造设备的能源、电力与原料节约分析的工具，提供了使用率及耗量降低的方法，并提出了改善的建议。
       该标准参考了SEMI E6 — 半导体设备的安装文件标准，SEMI S2 — 半导体制造设备的环境、卫生与安全标准。厂商应根据供货商的基线制程来显示并量化能源、电力和原料的消耗。用来达成预定晶圆效果的特定控制参数、设备的特定硬件及测量条件，都会影响设备的电力与原料使用率，成为必要考虑因子。
       做为晶圆厂，利用该标准的检测评估，可以清晰比较不同供应商的设备在同等条件下的年总能耗，有助于选择更为节能的产品；
       做为半导体设备制造商，利用该标准进行检测评估，可以发现每一台设备在使用过程中的耗能因子，据此制定精准的节能改进措施，设定能源、电力与原料的节约目标，确定持续改善计划。 
       目前国内多家晶圆厂已经开始强制要求设备满足SEMI S23的要求。欣项电子作为专业的第三方SEMI认证机构，具备SEMI S23的检测与评价能力，我们非常愿意协同设备供应商和终端用户一起，为业界及全球节能环保事业做出贡献。
 
下列为降低环境能源消耗的一些方法，供参考：
•选择更低能耗的电气零部件。
• 尽可能设定接近自然温度的冷却水。
• 降低冷却水热交换器的出入口温差。
• 降低排气系统负压及流量规格。
• 气动控制使用干净的干燥空气取代氮气。
• 必要时才启用控制系统进行排气。
• 合理调整工艺Recipe，减少Idel，Standby等模式的能耗。