随着能量效率的提高，以及排气通风设施的物理限制变得更加明显，半导体设备的排气通风的优化变得越来越重要。设备的排气通风设计不合理，可能会造成操作人员的伤亡，引起设备乃至整个工厂的烧毁。
所以半导体制造设备供应商应提供有效的排气通风设计，以保护人员，财产和环境免受风险。
 
SEMI S6的测试方法是使用示踪气体测定逸散性排放的试验方法，对含 HPM 或易燃易爆气体的半导体装备,考量通风效率。通过示踪气体的浓度来判断罩壳内潜在有毒气体或蒸汽不会导致其散布到罩壳外部; 通过测试排气通风系统在罩壳内提供稀释空气的能力，使泄漏处的易燃气体的浓度低于其LFL的25％ 。
 
 
 
 
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