第三届IC China2020在上海落幕-欣项科技

第三届IC China2020在上海落幕

返回列表 来源：未知发布日期：2020-10-16

2020年10月16日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所承办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海落幕。
近年来，上海集成电路产业实现了长足发展。上海IC设计、制造、装备、材料、封测等领域的发展在全国名列前茅。目前，上海已经集聚了超过600家半导体企业，累计完成投资超过3000亿元。自2016年以来，上海的工业增长率在17%左右。与此同时，上海市政府十分注重IC行业人才培养和吸引，人才集聚度约为40%。随着户口政策的开放，人才集聚度还会进一步提高。

虽然，疫情对终端需求、物流等领域造成了一定负面影响，从而影响了半导体行业的发展。不过，线上办公、视频会议、网络授课等新兴应用需求的兴起，也为半导体产业发展带来了新机遇。未来，中国半导体行业将不断加强与全球半导体产业的合作交流，扩大对外开放，共享全球半导体产业发展的成果。

此次半导体博览会聚集了200多家上市企业参展，其中很多我们的客户，观众络绎不绝，更有来自北京、上海、天津、深圳、陕西、苏州、无锡、南京、山东及韩国等国家和地区的企业组团前来参展。观展人数超过2万人次，现场交流，实现精准对接，最大程度为供需双方节省沟通成本，实现双赢！