2021 年 7 月 13 日（美国加州时间），SEMI在其《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEMPerspective宣布，预测原始设备制造商全球半导体制造设备销售额相比2020年的711 亿美元，2021年增长 34% 至 953 亿美元，2022年将创下超过1000亿美元的新高。设备制造商的持续投资正在推动前端和后端半导体设备领域的扩张。
从地区来看，韩国、中国台湾和中国预计仍将是 2021 年设备支出的前三大地区，其中韩国凭借强劲的内存复苏以及对前沿逻辑和代工的强劲投资而位居榜首。预计报告中覆盖的所有地区在2021 年设备支出都将增长。
今年上半年我国新增半导体相关企业超过2万家，与2020年一整年的新增数量相当，同比增长幅度超过178%。“2021年Silicon 100”中，有20家中国企业入选，其中有9家是“新面孔”。
7月14日，上海市政府发布《上海市先进制造业发展“十四五”规划》，明确提出首先要在集成电路领域，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。装备材料方面，加强装备材料创新发展，突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平，强化本地配套能力。
做为一家SEMI认证公司，欣项电子科技专注于半导体制造设备的安全认证，在此行业深耕10+年，见证了此行业的近10年的发展和崛起。测试标准由最初的SEMI S2,S8,S10,S22标准, 到现在新增的S6, F47, S23,E78等专项标准，要求更为全面；从公司验证机台数来看，2020年比2019年增长40%，预计2021年比2020年增长80%以上；从认证公司的角度侧面反映出行业的发展，半导体制造制造国产化的进程。
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